
Moulage pour la microélectronique
Le moulage pour le secteur de la microélectronique se prête idéalement aux pièces et composants microscopiques produits à grande échelle tels que les capteurs, les lentilles et les ensembles microélectroniques. Ce processus de fabrication spécialisé permet de produire des pièces et des composants thermoplastiques extrêmement petits et de haute précision, avec des tolérances de l’ordre du micron et des caractéristiques à l’échelle.
Les entreprises technologiques de pointe d’aujourd’hui se sont probablement appuyées sur le moulage pour la microélectronique pour se démarquer dans ce secteur.
Particularités du moulage pour la microélectronique
Notre processus de moulage pour la microélectronique permet de produire très rapidement des composants robustes de haute précision, tout en maintenant des tolérances parmi les plus strictes imaginables. La taille des pièces dont nos clients ont besoin, la complexité de la conception et les tolérances requises ne sont qu’un début.
Nos commandes de moulage de produits microélectroniques exigent souvent un composant moulé par insertion ou surmoulé. Notre technologie permet de mouler des résines spéciales sur, à travers, dans ou autour d’autres matériaux tels que du métal, d’autres plastiques, du tissu, des circuits flexibles et d’autres supports délicats, tout en maintenant des tolérances de l’ordre du micron ou du demi-micron.
Dans le même temps, notre processus est reproductible, répond aux exigences de qualité rigoureuses des clients et chaque composant est emballé sur mesure pour répondre aux exigences de votre processus de fabrication.

Particularités du moulage pour la microélectronique
Pour une exécution sans faille, les projets de moulage pour la microélectronique nécessitent d’atteindre l’équilibre parfait entre la manipulation des matériaux, l’expérience et la technologie. Voici un aperçu rapide de matériaux et d’exemples de moulage pour la microélectronique.
Matériaux
Nous utilisons tout un éventail de matériaux de moulage pour la microélectronique, en fonction des exigences de votre projet. Certains exemples comprennent des matériaux de qualité médicale et des matériaux implantables, d’autres des nylons chargés de verre à haute température (jusqu’à 3 refusions). Voici d’autres exemples :
- LCP
- HTN-Nylon
- PPS-Polysulfone
- PEEK
- Ultem
- Xtem
- Divers varieties
- Polyesters
- Liste complète>
Exemples de composants
Quelques exemples de projets passés : composants pour capteurs (de proximité, gaz, fumée, temps de vol), antennes Bluetooth, composants et piles pour appareils auditifs, et surmoulage de circuits imprimés (PCB) flexibles.

Pourquoi Accumold ?
Les composants que nous produisons quotidiennement sont certainement reproductibles en laboratoire, mais le processus de moulage d’Accumold pour la microélectronique est capable de produire non seulement des pièces complexes, mais aussi en très grandes quantités. Nous construisons des systèmes d’automatisation complets avec des convoyeurs, des caméras de vision industrielle et une inspection automatisée.
Accumold peut également adapter sa production pour répondre à vos demandes de fabrication dans un délai de quelques semaines, en réalisant des projets de plusieurs centaines de millions de pièces par an. Nous y parvenons en tirant le meilleur parti de nos services internes d’outillage et d’automatisation, qui travaillent en collaboration avec nos experts en DFM.
Le moulage pour la microélectronique ne s’arrête pas là. N’hésitez pas à nous interroger sur les possibilités de conception de pièces dépassant les méthodes ou pratiques traditionnelles, que les mouleurs typiques ne seraient pas en mesure d’offrir. Nous réalisons ce que nos clients croient impossible.
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