Formteile für die Mikroeletronik
Formteile für die Mikroeletronik eignen sich ideal zur Produktion von in größeren Stückzahlen benötigten mikroskopischen Teilen und Komponenten, wie Sensoren, Linsen und Mikroelektronikverpackungen. Im Rahmen des spezialisierten Herstellungsprozesses entstehen extrem kleine hochpräzise Thermoplastteile und -komponenten mit Toleranzen im Mikrometerbereich und maßstabsgetreuen Merkmalen.
Heutzutage verlassen sich auch modernste Technologieunternehmen auf Mikrospritzgussverfahren, wenn es um Formteile für die Mikroelektronik geht.
Spezifische Aspekte bei der Herstellung von Formteilen für die Mikroeletronik
Mit unserem Gussverfahren für die Mikroelektronik können wir sehr schnell hochpräzise und trotzdem robuste Komponenten fertigen und dabei strengste Toleranzen einhalten. Aber die Größe der von unseren Kunden benötigten Teile, die Komplexität des Designs und die einzuhaltenden Toleranzen sind nur der Anfang.
Oftmals werden Mikroeletronik-Formteile bestellt, die eine eingespritzte oder umspritzte Komponente erfordern. Unsere Technologie ist in der Lage, Spezialharz über, durch, in oder um andere Materialien zu gießen, wie Metall, andere Kunststoffe, Gewebe, Leiterfolien und andere empfindliche Medien, wobei alle Toleranzen im Bereich von einem oder einem halben Mikrometer gehalten werden.
Gleichzeitig ist unser Prozess wiederholbar und entspricht den strengen Qualitätsanforderungen der Kunden. Anschließend wird jede Komponente kundenspezifisch verpackt, um die Anforderungen Ihres Herstellungsprozesses zu erfüllen.
Spezifische Aspekte bei der Herstellung von Formteilen für die Mikroeletronik
Perfekt ausgeführte Projekte aus dem Bereich der Formteilfertigung für die Mikroeletronik erfordern die richtige Balance zwischen Materialhandling, Erfahrung und Technologie. Hier finden Sie einen kurzen Überblick über Materialien und verschiedene Beispiele zu Formteilen für die Mikroeletronik.
Materialien
Je nach Projektanforderungen nutzen wir unterschiedliche Materialien für die Herstellung von Formteilen für die Mikroeletronik. Beispiele wären etwa für medizinische Anwendungen zugelassene und implantierbare Materialien oder glasgefüllte Nylonmaterialien für Hochtemperaturanwendungen (für 3-fachen Reflow-Prozess ausgelegt). Weitere Materialien:
- Flüssigkristallpolymer (LCP)
- HTN-Nylon
- PPS-Polysulfon
- PEEK
- Ultem
- Xtem
- Polycarbonavariationen
- Polyesters
- Vollständige Liste >
Beispiele für Komponenten
Als Beispiele aus früheren Projekten kann man Komponenten für Sensoren (Näherung, Gas, Rauch, Laufzeitverfahren), Bluetooth-Antennen, Hörgerätekomponenten und Batterien sowie das Umspritzen von flexiblen Leiterplatten nennen.
Warum Accumold?
Die Komponenten, die wir tagtäglich fertigen, können mit Sicherheit auch in einem Labor nachgebaut werden. Der Accumold-Gussprozess für Mikroelektronikteile versetzt uns jedoch nicht nur in die Lage, komplexe Teile herzustellen, sondern befähigt uns auch dazu, diese in hohen Volumen ausliefern. Wir bauen vollständige Automationssysteme mit Förderbändern, Bildverarbeitungskameras und automatisierter Wartung.
Darüber hinaus kann Accumold die Produktion skalieren, um Ihren Fertigungsbedarf innerhalb weniger Wochen zu decken und Projekte mit vielen Millionen Teilen pro Jahr umzusetzen. All dies gelingt uns, weil wir eigene Abteilungen für Werkzeugbau und Automation haben, die Schulter an Schulter mit unseren DFM-Experten arbeiten.
Und es gibt noch weitaus mehr Bereiche als nur die Mikroelektronik! Wenden Sie sich an uns, wenn Sie außergewöhnliche Teile benötigen, die nicht mit den traditionellen Methoden herkömmlicher Spritzgussunternehmen umgesetzt werden können. Wir realisieren, was unsere Kunden unter Umständen für unmöglich gehalten haben.
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