{"id":19656,"date":"2020-09-11T11:23:50","date_gmt":"2020-09-11T11:23:50","guid":{"rendered":"https:\/\/www.accu-mold.com\/unsere-kompetenzen-fuer-mikro-spritzgussverfahren\/teil-klassifizierungen\/micro-electronics-molding\/"},"modified":"2023-08-17T04:23:04","modified_gmt":"2023-08-17T09:23:04","slug":"micro-electronics-molding","status":"publish","type":"page","link":"https:\/\/www.accu-mold.com\/de\/unsere-kompetenzen-fuer-mikro-spritzgussverfahren\/teil-klassifizierungen\/micro-electronics-molding\/","title":{"rendered":"Formteile f\u00fcr die Mikroeletronik"},"content":{"rendered":"\n
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Formteile f\u00fcr die Mikroeletronik<\/h1>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n
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Formteile f\u00fcr die Mikroeletronik eignen sich ideal zur Produktion von in gr\u00f6\u00dferen St\u00fcckzahlen ben\u00f6tigten mikroskopischen Teilen und Komponenten, wie Sensoren, Linsen und Mikroelektronikverpackungen. Im Rahmen des spezialisierten Herstellungsprozesses entstehen extrem kleine hochpr\u00e4zise Thermoplastteile und -komponenten mit Toleranzen im Mikrometerbereich und ma\u00dfstabsgetreuen Merkmalen.<\/p>\n\n\n\n

Heutzutage verlassen sich auch modernste Technologieunternehmen auf Mikrospritzgussverfahren, wenn es um Formteile f\u00fcr die Mikroelektronik geht.<\/p>\n\n\n\n

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Spezifische Aspekte bei der Herstellung von Formteilen f\u00fcr die Mikroeletronik<\/h2>\n\n\n\n

Mit unserem Gussverfahren f\u00fcr die Mikroelektronik k\u00f6nnen wir sehr schnell hochpr\u00e4zise und trotzdem robuste Komponenten fertigen und dabei strengste Toleranzen einhalten. Aber die Gr\u00f6\u00dfe der von unseren Kunden ben\u00f6tigten Teile, die Komplexit\u00e4t des Designs und die einzuhaltenden Toleranzen sind nur der Anfang.<\/p>\n\n\n\n

Oftmals werden Mikroeletronik-Formteile bestellt, die eine eingespritzte oder umspritzte Komponente erfordern. Unsere Technologie ist in der Lage, Spezialharz \u00fcber, durch, in oder um andere Materialien zu gie\u00dfen, wie Metall, andere Kunststoffe, Gewebe, Leiterfolien und andere empfindliche Medien, wobei alle Toleranzen im Bereich von einem oder einem halben Mikrometer gehalten werden.<\/p>\n\n\n\n

Gleichzeitig ist unser Prozess wiederholbar und entspricht den strengen Qualit\u00e4tsanforderungen der Kunden. Anschlie\u00dfend wird jede Komponente kundenspezifisch verpackt, um die Anforderungen Ihres Herstellungsprozesses zu erf\u00fcllen.<\/p>\n<\/div>\n\n\n\n

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\"Accumold
Lead-Frame-Verfahren von Accumold<\/figcaption><\/figure>\n<\/div><\/div>\n<\/div>\n\n\n\n
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Spezifische Aspekte bei der Herstellung von Formteilen f\u00fcr die Mikroeletronik<\/h2>\n\n\n\n

Perfekt ausgef\u00fchrte Projekte aus dem Bereich der Formteilfertigung f\u00fcr die Mikroeletronik erfordern die richtige Balance zwischen Materialhandling, Erfahrung und Technologie. Hier finden Sie einen kurzen \u00dcberblick \u00fcber Materialien und verschiedene Beispiele zu Formteilen f\u00fcr die Mikroeletronik.<\/p>\n<\/div>\n\n\n\n

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\"Ultem<\/a>
Ultem Polyetherimide PEI<\/figcaption><\/figure>\n<\/div><\/div>\n<\/div>\n\n\n\n

Materialien<\/h3>\n\n\n\n

Je nach Projektanforderungen nutzen wir unterschiedliche Materialien f\u00fcr die Herstellung von Formteilen f\u00fcr die Mikroeletronik. Beispiele w\u00e4ren etwa f\u00fcr medizinische Anwendungen zugelassene und implantierbare Materialien oder glasgef\u00fcllte Nylonmaterialien f\u00fcr Hochtemperaturanwendungen (f\u00fcr 3-fachen Reflow-Prozess ausgelegt). Weitere Materialien:<\/p>\n\n\n\n